第二十三章 半導體製造概 - 921&88數位典藏|921&88 archives|謝志誠之觀察學習與經驗分享| 第二十三章 半導體製造概論 23-5 四、晶圓針測 晶圓針測（Chip Probing；CP）的目的係針對晶片作電性功能上的測試（Test ），以使 IC 在進入封裝前，先行過濾出電性功能不良的晶片，以避免不良品增加製造成本。
工作小組 - TechComm, Life Science (1) 今年一至三月的使用頻率統計請交給凱鈞，而使用者名單請於 4/15 前交給亞臻。 (2) 現精算 NGS 專案成本，預計調漲專案價格。將於核定後，於 7/1 開始適用新價格。 (3) TCX-E 溫室使用費將分階段調漲，第一階段每生長格調整為 100 元，直到能自籌平衡 ...
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